該設(shè)備系主要針對單晶硅、多晶硅精細鉆孔而開發(fā)的一套高端精細激光加工設(shè)備，具有加工效率高、品質(zhì)好、熱影響區(qū)域小、無內(nèi)部損傷性微裂紋等優(yōu)良特點，是微電子和半導體行業(yè)硅基材鉆孔加工的理想工具。

設(shè)備優(yōu)點：
加工效率高，工作穩(wěn)定性好；
對材料熱影響小，外形美觀；
系統(tǒng)功能強大，適合任意圖形加工；
無內(nèi)部損傷性微裂紋；
可實現(xiàn)密集型鉆孔。

應(yīng)用材質(zhì)：
主要應(yīng)用于各類單晶硅、多晶硅、非晶硅、碳化硅以及氮化鎵等材料的精細鉆孔加工