晶體管是芯片上最主要的部分，也是提高芯片速度的關(guān)鍵。芯片制造商不斷改進(jìn)設(shè)計(jì)、縮小器件尺寸，使每平方毫米的硅片上能夠密集地排布更多器件。然而，要讓這些晶體管在更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)下可靠工作，還必須引進(jìn)新的材料和設(shè)計(jì)。

應(yīng)用材料公司開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新制造系統(tǒng)，能夠幫助客戶制作新的晶體管結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)采用新的金屬材料，并具有類似摩天大樓般的三維結(jié)構(gòu)。

金屬柵極晶體管晶體管的心臟是它的柵極——這是發(fā)生關(guān)鍵性“通-斷”開(kāi)關(guān)的區(qū)域。在這一區(qū)域采用新金屬材料能實(shí)現(xiàn)更快、更可靠的性能。應(yīng)用材料公司開(kāi)發(fā)了一整套解決方案，使芯片制造商能夠順利地實(shí)現(xiàn)這一重要的工藝轉(zhuǎn)變。查看產(chǎn)品隱藏產(chǎn)品

領(lǐng)先的芯片制造商在用更小且更密集的晶體管設(shè)計(jì)新的芯片時(shí)，必須采用各種不同的材料（如新金屬和“高k”介質(zhì)），以提高芯片的開(kāi)關(guān)速度并控制漏電流。

Centura Carina EtchCentura Integrated Gate StackEndura ALPS PVD (ALPS Co & Ni)Endura Avenir RF PVDProducer Celera PECVDProducer Snow PECVDVantage Astra DSAVantage Vulcan RTPVarian VIISta TridentVIISta 900XP新一代邏輯芯片在今后的幾代新技術(shù)中，制造商希望從平面結(jié)構(gòu)晶體管向具有多柵的三維晶體管（如鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，即FinFET）發(fā)展。這些新設(shè)計(jì)將使他們能創(chuàng)造尺寸更小、功能更強(qiáng)大的微處理器及其它邏輯器件。應(yīng)用材料公司與客戶一起合作開(kāi)發(fā)出了應(yīng)對(duì)這一新的制造挑戰(zhàn)所需要的系統(tǒng)。