設(shè)備用途：LED芯片制造工序之氧化物透明電極生長

工藝流程：LED wafer裝載并送入反應(yīng)爐→wafer退火處理→接觸層生長→導(dǎo)電層生長→表面層生長→透明電極退火處理→卸載石墨盤、取出LED wafer

技術(shù)特點：

●高產(chǎn)能                           ●高良品率

●低生產(chǎn)成本                   ●低維護頻率

●極佳生長重復(fù)性           ●操作維護簡單

●極短的生長準備時間   ●長穩(wěn)定生長周期

●高生長均勻性

●無須腔體外烘烤清洗石墨盤