雖然距離商業(yè)化量產(chǎn)仍有段距離，但看好Micro LED的未來(lái)性，仍吸引國(guó)內(nèi)外廠商競(jìng)相押注，根據(jù)光電協(xié)進(jìn)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，臺(tái)、美、日、法、愛(ài)爾蘭等國(guó)均已有公司投入Micro LED開(kāi)發(fā)，除了一線大廠蘋(píng)果、Sony之外，根據(jù)光電協(xié)進(jìn)會(huì)的數(shù)據(jù)，有面板產(chǎn)業(yè)淵源的陳立宜創(chuàng)辦Mikro Mesa，已開(kāi)始申請(qǐng)Micro LED相關(guān)專(zhuān)利， 并在四川重慶設(shè)立開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室。
陳逸民指出，以LED作為發(fā)光組件除了具有極佳功能與穩(wěn)定度外，近年來(lái)芯片價(jià)格急速下跌及技術(shù)開(kāi)發(fā)的進(jìn)步，已逐漸變得可實(shí)際應(yīng)用于產(chǎn)品上，然而技術(shù)門(mén)坎還是相當(dāng)高。
陳逸民分析，藍(lán)光及綠光的LED芯片是將氮化鎵(GaN)磊晶在藍(lán)寶石基板上，而紅光LED芯片是以砷化鎵(GaAs)為基板，要將RGB芯片整合并非易事。
他以Sony試作的CLED為例，為了達(dá)到高畫(huà)質(zhì)(Full HD)效果，采用個(gè)別制造LED芯片，將200萬(wàn)組RGB芯片，合計(jì)600萬(wàn)個(gè)LED芯片進(jìn)行高密度封裝，這是高難度制程，進(jìn)階到4K/8K，除了具備高密度封裝技術(shù)外，若有單一芯片不良的情形時(shí)，可以預(yù)想到呈現(xiàn)效果。 因此，目前Micro LED著力于中小尺寸面板的機(jī)會(huì)較高。
陳逸民估計(jì)，Micro LED顯示技術(shù)至少要到2020年才有機(jī)會(huì)開(kāi)始商業(yè)化應(yīng)用。
LED廠與面板廠多半將Micro LED的量產(chǎn)關(guān)鍵聚焦于設(shè)備，巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備未臻成熟，檢測(cè)設(shè)備也是一大問(wèn)題，以40吋液晶電視尺寸為例，晶電預(yù)估需要2，400萬(wàn)顆LED，如何挑揀出壞點(diǎn)、修復(fù)，對(duì)設(shè)備商來(lái)說(shuō)是一大挑戰(zhàn)。
