1.采用晶元、普瑞芯片集成封裝的單顆10-80W大功率LED，亮度70－80LM/W,光衰小、亮度高、導(dǎo)熱好。
2.鋁合金壓鑄成型外殼烤漆處理，鋼化透明玻璃，LED直接與燈具連接達(dá)到良好散熱目的，燈體防水等級(jí)IP65，防腐、防塵、防水、抗震。
3.專業(yè)光學(xué)配光設(shè)計(jì)鋁質(zhì)反光杯，出光效率高，光利用率高。三秒內(nèi)啟動(dòng)達(dá)到正常亮度，顯色指數(shù)高，有紅、綠、藍(lán)、黃、白等多種顏色選用。組成部分：高導(dǎo)熱系數(shù)及防腐鋁散熱外殼，鋁質(zhì)反光杯，安裝架；透明玻璃面罩；晶元、普瑞芯片集成高功率LED光源;寬電壓恒流源。
產(chǎn)品應(yīng)用：泛光燈可為廠區(qū)、體育館、碼頭、廣告牌、建筑物、園林、隧道等投光和外景裝飾照明場(chǎng)所提供照明。
在現(xiàn)有LED照明技術(shù)水平，由于輸入電能的80%轉(zhuǎn)化為熱量，因此芯片散熱熱量十分關(guān)鍵。LED散熱材料主要是內(nèi)部熱阻和界面熱阻。
散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導(dǎo)到熱阻上，實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱也是關(guān)鍵，因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。
在現(xiàn)階段白光LED主要通過三種形式實(shí)現(xiàn)：
1、采用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，由藍(lán)光和黃光兩色互補(bǔ)得到白光或用藍(lán)光LED芯片配合紅色和綠色熒光粉，由芯片發(fā)出的藍(lán)光、熒光粉發(fā)出的紅光和綠光三色混合獲得白光;
2、利用紫外LED芯片發(fā)出的近紫外激發(fā)三基色熒光粉得到白光。
3采用紅、綠、藍(lán)三色LED組合發(fā)光即多芯片白光LED;
目前應(yīng)用廣泛的是第二種方式，采用藍(lán)光LED芯片和熒光粉，互補(bǔ)得到白光。因此，此種芯片提高LED的流明效率，決定于藍(lán)光芯片的初始光通量及光維持率。
在LED使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)容易產(chǎn)生損失，損失主要有三個(gè)方面：
1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;
2、由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失;
3、通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對(duì)較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。
因此要求其有透光率高，折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動(dòng)性好，易于噴涂，同是為提高LED封裝的可靠性它要求具有低吸濕性，低應(yīng)力耐老化等特性。而且通常白光LED還需要芯片所發(fā)的藍(lán)光激發(fā)$熒光粉合成發(fā)光，在封裝膠內(nèi)還需加入熒光粉進(jìn)行配比混色，因此熒光粉的激發(fā)效率和轉(zhuǎn)換效率是高光效的關(guān)鍵。
