1.小間距爆發(fā)拉動LED顯示行業(yè)快速增長，中國企業(yè)競爭優(yōu)勢明顯
2015年以來小間距市場爆發(fā)增長，在亮度、色彩、可靠性等方面優(yōu)勢顯著，在專業(yè)顯示市場對液晶和DLP拼接屏的快速替代，當前滲透率接近20%，技術進步和成本下降推動小間距性價比持續(xù)提升，替代空間巨大。中國大陸是全球最大的LED生產基地，在全球LED顯示領域處于優(yōu)勢地位，倒裝COB應用將極大改善小間距性能，有望推動小間距向商用和民用市場快速滲透。
2.商用市場即將爆發(fā)，小間距景氣度持續(xù)上行
商用市場比專業(yè)顯示市場規(guī)模更大，小間距性價比的改善望推動其在商用市場快速滲透。夜游經濟的快速發(fā)展給小間距帶來應用新機會。電影、廣告、體育、文娛在內多領域運營模式的革新料將持續(xù)推動小間距景氣度上行。2017年小間距全球市場規(guī)模約60億元，經測算，商用市場的細分領域，電影屏未來每年市場空間就有30億元。預計小間距市場未來3 年有望保持50%以上的高增速。國內小間距領軍企業(yè)利亞德、洲明科技、艾比森有望深度受益行業(yè)增長。
3.小間距終端廠商主要在中國，國內封裝企業(yè)優(yōu)勢顯著
相比于傳統(tǒng)LED顯示，小間距LED壁壘較高，終端廠商主要為中國企業(yè)利亞德、洲明科技、艾比森等，規(guī)模和增長速度均全球領先。因此國內小間距封裝企業(yè)東山精密、艾比森等配套優(yōu)勢顯著，未來有望伴隨國內小間距終端廠商的高速增長而成長。
4.中國企業(yè)積極布局倒裝芯片和COB技術，引領小間距的發(fā)展趨勢
倒裝芯片和COB封裝技術可以帶給小間距在像素密度、制造成本、可靠性等諸多方面極大地改善，中國LED 產業(yè)鏈上下游企業(yè)從芯片、封裝和應用各個環(huán)節(jié)進行布局，已經開發(fā)出相關技術并于2018年逐漸投產，將開啟小間距向MiniLED方向發(fā)展的步伐。
推薦標的
小間距行業(yè)的持續(xù)爆發(fā)增長，首先最為受益的企業(yè)是艾比森、洲明科技和利亞德等屏企，由于下游對封裝燈珠需求彈性巨大，顯示封裝企業(yè)東山精密以及國星光電也極為受益，順產業(yè)鏈向上游傳導，芯片企業(yè)華燦光電和三安光電料可享受到市場紅利。倒裝芯片+COB技術的推廣有望帶動小間距在商用市場和民用市場的持久增長，全產業(yè)鏈企業(yè)受益。
